无耻家族 第881节

这么大的体系，您说要投资多少钱才能都搞起来？

2000亿美元？

您开玩笑呢。

半导体的化工材料这个领域，别说是中日差距甚远，即便是欧洲和日本的平均差距也至少在10年左右，整个欧洲只有少部分领域是和日本并驾齐驱，或者是超过日本……这个部分主要都和军工有关，国防经费保护下来的幸存者。

这一点是真不得不服日本人，虽然被美国打败了设计和应用配套体系，半导体材料这个领域还是牢牢死守住了。

国内这十几年在中央产业政策和各种专项计划的扶持下，华银财团通过和国内的大学、研究所、央企合作，通过在欧洲并购中小化工材料企业，慢慢凑出一套阵容，不敢和日本竞争高端，和韩国、台湾竞争中低端市场还是没问题的，便宜点，凑活用，您也别要求太高，能国产就不错了……部分和军工有关的领域，其实也够用，这同样是被逼的没办法，保命呢，拼死也要搞出来。

材料这个东西，咱们好歹还是能进口的。

设备体系就是真的没办法，完全被封锁，只能进口十年以上代差的设备，在国内的三大所没有将光刻和薄膜设备攻关以前，对不起，你得进口二十年以上代差的设备，还得是二手的，还不能用于军工领域。

所以有很长一段时间是真被逼的没办法，只能靠走私芯片过日子……这几年就不用了，国产基本够用，从这个角度来说，华银财团还是做出了很大的贡献。

在设计和应用配套的领域，中美的竞争才刚开始。

国内除了华银财团，还有很多中小企业在做这些东西，特别是各种资本扶持的海归创业基金，仅是银河资本旗下专注半导体领域的银杉基金，过去十年就投了一百多家，目前来看，至少成了一半。

最后就是芯片和圆晶生产业务，英特尔、台积电、三星是三巨头，华腾电子集团熬了十几年，终于慢慢爬上来，超过了台联电、华联电，成为全球范围内仅次于三巨头的超级小强。

三巨头的特点各不相同，英特尔是自身业务占主体，代工业务为辅，设计能力是最强的，对中小客户的协助设计能力自然也是最强的。

英特尔是美国的硅谷巨头，同硅谷的各种芯片设计和应用配套企业关系密切，但和大客户之间的商业竞争都很激烈，所以是主做中小客户。

台积电完全做代工，不做设计，但是，台积电的协助设计能力完全不弱于英特尔，所以是大中小客户通杀。

三星自身业务需求有限，产能巨大，而且在协助设计能力上处于最弱，只能是专注大客户，比如AMD、Apple，因为大客户的自身设计能力超强，根本不需要三星协助，按照设计抓好生产就行，毕竟三星的生产技术是三巨头中最弱的，最大优点是低价接大客户。

华腾电子基本就是一个弱化版的英特尔，协助设计能力也仅次于英特尔，和大客户的竞争关系又很强，只能专注中小客户，硅谷的中小客户轮不到，只能专注国内本土的中小客户。

所以，华腾电子基本就是中国芯片产业的核心支柱。

2011年，本土芯片产业为什么会井喷，产值翻了一番，就因为华腾电子集团在2010年终于在28nm工艺上实现了质的突破，带动了一大堆本土中小型客户的产品突破。

中国是全球芯片及应用配套产品的最大采购商，只要本土技术突破，各种中小型芯片设计及应用配套的产品价格白菜化，立刻就能泛滥。

32nm、28nm、22nm是同一代技术，主要是台积电在45nm时代搞了幺蛾子，搞得是40nm工艺，这和45nm在设计规则上差距颇大，导致全球芯片产业从此开始玩起了另一种玩法，英特尔、台积电、三星各有一套规则，你按照其中一个规则设计的芯片就没办法交给另外一个圆晶厂代工。

华腾电子在2004年从意法半导体高价引入45nm工艺制程技术，其实是个废渣，实际技术指标和意法上一代的65nm相比，只能略胜一筹，和英台星三巨头的这一代技术完全不能比，这也是意法半导体自身要将圆晶生产部门抛售，完全来代工的原因——玩不起了。

所以，华腾电子只能故技重施，大肆挖台积电的团队，全面抄袭台积电的40nm工艺，还将台积电最主要的32nm工艺设计团队完全挖走，想在台积电已经完成的基础研究上，弯路超车，和三巨头一起杀入32nm工艺级别。

这一下将台积电弄怒了，抓到把柄就开始打官司，打的沸沸扬扬。

徐腾紧急介入后，一边利用华银财团在内地市场的体量，加上各种人脉关系在幕后压迫，和台积电谈判赔钱了事，另一边从三星、英特尔、台联电、GF各大圆晶巨头分散开的高薪挖人，只选那些最好的核心人员，跳过32nm，投入42亿美元直接瞄准28nm规则。

徐腾的胆量是超级大，当时国内连28nm体系的设备都无法引入，他都敢提前豪赌，结果也很幸运，因为国内的薄膜技术和光刻技术的关键设备陆续取得重大突破，能够实现完全国产化的45nm工艺体系。

另一方面，美国白宫和国务院对华银财团采取睁一只眼，闭一只眼的策略，这就让徐腾在2009年完成初步工艺设计的同时，引入设备进行量产实验，最终在2010年底实现了工业化量产运用。

无巧不成书，英特尔和台积电都选择在28nm领域一较高低，国内28nm工艺芯片设计的订单也都是分给台积电。

虽然华腾电子比两大巨头的量产化晚了整整一年半，比三星晚了一年，但还是比台联电、GF提前一年，而且是工艺难度更高的后闸极体系，这一下真是光宗耀祖，扬眉吐气了。

本土订单宛若雪片一般飞来。

美国人终于急了。

因为中国的芯片产业和日韩台截然不同，这些年在政府和华银财团的双重作用下，内地芯片设计市场非常多元化，发展的很快速，随之而起的应用配套领域也很强势，一直是靠低价和美国竞争。

没办法，人才多啊。

这就不像日韩台，搞了这边，就没有能力搞那边，大陆人力资源是很充裕的，同时在各个方向出击也有足够的人才，只是缺乏有经验的高端人才主导——这就显现出大陆资本的优势了，大量的资本涌入海归创业，别说海归创业，老外的大师水准人物更受资本的推崇和欢迎，全部跑到大陆搞创业投资，结合本土青年人才，各种设计及应用配套的中小型芯片公司宛若雨后竹笋。

抄袭？

山寨？

抄你怎么了，山你怎么了？

等你打赢了官司，按照中国法律体系，你也拿不到多少赔偿，得不偿失。

你在美国告？

我又不去美国卖东西，怕你什么啊！

从01年到05年，国内的芯片设计基本就这样起步的，大公司找个小公司，拿出一个美国货问对方能不能做，小公司拍拍胸脯，放心，一个月内给你搞定，保证便宜一半。

人才就是这样，有一个老司机带队，几年时间就能培养一批有经验的，这一批被挖走，很快又各自带出另外几十批。

只要国内的博士、研究生教育体系，一直源源不断的制造新人，有经验的人才和团队就肯定越来越多。

从05年到10年，情况开始出现了急剧的变化，各种中小型的芯片设计和应用配套公司，已经都有了自己的优势产品和体系，有了完善的研发团队，资本市场也完全不缺各种PE、风投注资加速成长。

这么搞下去，美国是真急了。

因为中国距离市场端更近，距离芯片和应有配套器材的采购方最近，市场反应速度最快，美国的半导体公司想要继续占据这个市场，唯一的选择就是速度到中国开设分部，将产业中心向中国转移。

至于芯片代工，哪怕全部交给台积电、台联电、GF去做也没关系。

再说了，徐腾也可以这么问美国，你真的确定GF控股方就一定是阿布扎比财团，搞不好是The-ShunFamliy阿布扎比联合控股呢。

目前的全球芯片产业，智能手机领域的低中高端芯片及配套控制器件，以及通信和无线电领域，中美已经到了各有优势的地步，即便是美国半导体公司，为了各大手机代工厂保持同步，也都是在华设立设计公司。

汽车、自控、电源、存储各个领域，中国基本都有，有的和美国差距较大，仅能在低端挖掘市场，有的则差距不大，中低端一起做。