重生的我只想当学霸 第365节

　　因为新胜半导体公司目前还只是第一期建设，所以可以参观的地方并不算多。

　　可就算是如此，也让王东来真真切切地见到了现代科技明珠的独特魅力。

　　一道道流程，都是当代技术的巅峰结晶。

　　在参观完了之后，王东来就和张如京来到了办公室。

　　“王教授，你这次来是有什么事情吗？”

　　坐下之后，张如京直接开门见山地问道。

　　而这份爽快，也让王东来有些惊讶，没想到张如京主动问出来。

　　这代表着什么，王东来很清楚。

　　如果不是真的看好自己，张如京根本不用主动开口询问，并且看似只是简单的询问，其实却流露出张如京的善意。

　　如果王东来这一次登门，是真的有事情需要张如京帮忙的话，王东来毫不怀疑张如京会答应下来。

　　要知道，两人这才只是第二次见面。

　　“呼！”

　　长长的呼出一口气，王东来眼里流露出一丝坚定之色。

　　“张老，想必您应该也知道，我创办的银河科技公司之中有着人工智能和无人机等项目，对于芯片的要求比较高，也比较多。”

　　“这一次的三星工厂起火事件，也让我之前的观念有了变化。”

　　“既然三星无法提供芯片，那我就只能换一家厂商，TJD和高通都是选择，可是我并不想选择这几家厂商，原因也很简单，我信不过他们，我更愿意交给国内大厂。”

　　“如果张老还在的话，我肯定没有二话，犹豫都不会犹豫一下，直接选择中芯，只不过，既然张老不在，那我就没有理由选择中芯了。”

　　听到王东来这么说，张如京表现的很冷静，并没有因为王东来的吹捧而失去理智。

　　“我更好奇的是，贵公司的人工智能和无人机技术到了哪一地步，王教授能不能给我介绍一下。”

　　张如京并没有对王东来的夸张有什么反应，反而是问起了人工智能技术和无人机的发展情况，以及对于芯片的需求情况。

　　王东来心里一稳，虽然张如京并没有说别的，可是只要提到了芯片，这就够了。

　　于是乎，就将神经网络、深度学习，以及高度智能化，镶嵌多个模块，可以做到实时高清图传，并且自主避障的功能的设计方案说了出来。

　　前者是针对人工智能，单纯地堆叠算力，这是一条错路。

　　可是没有先进的芯片又根本不行，所以就需要专门设计的芯片才能满足需求。

　　就像是无人机。

　　民用版本的都是从航模上得到灵感，从而研发出来。

　　但是另一个版本的就不同了，研发技术更多，要求也更高。

　　听到王东来说出来的设计方案，张如京的脸上露出一丝惊讶，看了一眼王东来。

　　王东来所表现出来的信任，让张如京感觉很奇怪。

　　两人分明是才第二次见面，可是给他的感觉就像是认识了很长时间一样。

　　有一种君子之交的感觉。

　　将这个念头压在心底，张如京开始回想起王东里说出的设计方案，同时在脑海里构思起该用什么样的芯片。

　　越想，张如京的脸上惊讶之色越加明显。

　　沉默了一会儿，张如京有些失落地说道：“王教授，如果是你提出来的要求的话，以目前的中芯设计生产能力，估计多半是达不到了。”

　　“而国内的其他厂商，根据我的了解，恐怕也很难！”

　　“如果不想被三星这样的国外资本所影响，我推荐你还是选择TJD吧，这是最合适的选择了。”

　　提到TJD的时候，张如京的语气平常，并没有什么其他的变化。

　　只不过，王东来却能听得出来，张如京的语气之中的那一丝复杂。

　　对于张如京表现出来的善意，王东来虽是有些意外，可是细想一下，又觉得在意料之中。

　　但是，对于张如京的建议，王东来却是摇了摇头，说道：“张老，我来找您不是为了这件事。”

　　“TJD再好，它也没有在大陆的中芯好，而我想要的是看到更多的先进技术出现在内地。”

　　张如京直接地问道：“所以，你需要我帮你什么？”

　　“张老，我有一个想法，希望您能帮忙参详一下！”

　　“既然国内的厂商芯片设计能力和制程能力不足，那么我们是不是能用更先进的封装技术来弥补？”

　　王东来看着张如京，问出了这么一个问题。

　　“这自然是没有问题的，半导体行业的生产步骤你肯定也都清楚知道，它是一个整体的流程，而不是单独的工作，涉及到方方面面，设计和制程占到一部分的因素，可是封装技术如果更先进的话，其实也能弥补设计和制程的不足。”

　　“只不过……”

　　说到这里，张如京如何不明白王东来的想法。

　　犹豫了一下，还是出声说道：“理论上是没有问题的，可是这毕竟只是理论而已，想要在封装技术完成弯道超车，那么封装技术的先进就不是一点半点，必须是要优秀很多，这才有可能弥补上差距。”

　　“如果你想这么做的话，我说一句实话，我并不怎么看好！”

　　可以说，张如京的拒绝和不看好，也在王东来的意料之中。

　　在问出这个问题的时候，他就知道张如京会这么说。

　　只不过，王东来早已胸有成竹，自然不会被影响到。

　　“张老，既然理论可以做到，那么接下来的事情就很简单了，不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”

　　“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口。”

　　张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白。”

　　“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度。”

　　“王教授是准备研究DIP技术呢，还是QFP/PFP技术，又或者是PGA技术、BGA技术？”

　　“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”

　　“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”

　　“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”

　　“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”

　　“所以，对于你的邀请，我拒绝！”

　　张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。

　　根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。

　　王东来自然明白张如京的善心和好意。

　　半导体行业之所以成为核心。

　　就是它实在是太重要了。

　　从沙子变成芯片，中间的流程很多。

　　从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装。

　　封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

　　因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

　　这样一来，对于封装技术就有了很高的要求。

　　比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。

　　引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能。

　　基于散热的要求，封装越薄越好。

　　小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知。

　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。

　　而CPU的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是CPU的封装，同样的CPU，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距。

　　如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。

　　如果不是张如京对王东来有着好感，也知道王东来的学术成就，知道他不是那种不学无术的人。

　　恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术，来弥补设计和制程能力的差距，张如京都要赶人了。

　　这无疑是在开玩笑，在挑战他的专业。

　　更不会进行具体的讲解了。

　　这一切，王东来心知肚明。

　　所以，在张如京说完之后，王东来的神情并没有多大的变化，而是依旧保持着笑意，说道：“张老，要不然你先看看这份文件！”

　　说着，王东来就拿出了一份文件，递给了张如京。

　　刚看到文件内容的第一眼，张如京的眼睛就放出了精光，神情变得认真专注起来。

　　他怎么也没有想到，王东来居然会拿出这份东西出来。

　　只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了，而是全身心地投入到文件内容之中。

　　因为，这份文件正是……

第331章 劝说，挖人合作

　　文件打开，里面的东西出乎了张如京的意料。

　　一份半成品的封装设计方案。

　　只见到为首的一张图片，赫然是多个芯片被封装到了一起。

　　在看到这张图片的时候，张如京的神情就顿时变得认真严肃起来。

　　投身半导体行业这么多年，张如京绝对是这方面的顶尖专家。

　　哪怕是封装技术，也有一定的见识和造诣。

　　所以，并没有用多长时间，张如京就将这份图片看完，在看完之后，并没有急着发表自己的想法，而是接着查看起下面的文件内容。