从负债百万开始抽取黑科技 第43节

　　李兴汉有些惊讶于华为公司的效率，自己是三天前把【半导体晶圆切割技术】交给滕振华，让他帮忙转交给华为公司的。

　　还以为华为这样的大公司，走个流程起码至少也得一个礼拜的时间，没想到这么快就已经找上门来了。

　　看样子华为公司对半导体相关技术的迫切程度，比起李兴汉想象的还要强烈。

　　趁着还有点时间，李兴汉休整了一番，准备好手头上的资料后，才开着车赶到了华创科技。

　　来过许多次，李兴汉对华创科技已经不能再熟悉了，轻车熟路的就走到了滕振华的办公室。

　　“华为的人已经下高铁了，我派去高铁站的车刚刚接到人，再有个20分钟就能到。”

　　滕振华向李兴汉通报了一下华为来人的行程。

　　他对这次华为公司的来访也充满了期待。

　　听说这次带队的人是华为供应链部门的技术总监。

　　如果华创科技最新从李兴汉那里得来的【PCB钻孔定位技术】也能得到华为公司认可的话。

　　华创科技在华为供应链系统里面的序列肯定也能得到提高。

　　到时候说不定还能得到华为公司的资金和技术扶持，华创科技的未来一片光明啊。

　　看着滕振华笑得见牙不见眼的样子，李兴汉也大概能猜到他在想什么。

　　对于这样的情况，李兴汉也是乐于见到的。

　　还是那句话，对于华创科技这样技术受制于他的友商，变得越强大约好。

　　两人闲聊了一阵，时间悄然流逝。

　　二十分钟后，办公室的门外传来了一阵脚步声。

　　华为团队的人，来了……

第65章 被震惊的华为团队

　　胡铭远没想到星汉电子的老板居然如此年轻。

　　双方打过招呼相互认识后，也没有说太多的客套话，胡铭远直接说明了此行的来意。

　　“李总委托滕总交给我们华为公司的资料，我们已经研究过了，对促进国内半导体行业发展非常有价值。

　　我们这次过来，就是想要获得【半导体晶圆切割技术】的完整文件，不知道李总是否愿意分享给我们？”

　　见华为公司的人如此直接，李兴汉也没有绕弯子。

　　“既然你们已经研究过了，相信应该很清楚【半导体晶圆切割技术】的价值，不知道贵公司愿意出个什么价？”

　　胡铭远与团队的半导体专家对视了一眼，沉吟了片刻问道：“不知道【半导体晶圆切割技术】是不是由李总的星汉电子科技自主研发的？”

　　他们来之前，自然是对星汉电子科技工作做过调查的。

　　结果发现这只不过是一家小型电子配件工厂，在一个月前连华创科技的规模都比不上，虽然最近生产充电宝似乎成了一些气候，但在华为公司这样的庞然大物面前，还远远不够看的，根本就不具备自主研发出半导体行业相关技术的能力。

　　另外还有就是前几天收购了一家濒临倒闭的新能源公司，这个跟半导体行业就更加没有关联了。

　　所以他们猜测，李兴汉手上掌握的那些专利，估计是从其他渠道获取来的，跟自主研发毫不相干。

　　李兴汉也知道对方要调查自己的底细非常简单。

　　也没必要在这种事情身上骗人。

　　“技术并非是星汉电子科技研发的，具体来源我不便告知。不过技术不是自主研发的，你们难道就不要了吗？”

　　“当然不是，只不过我们华为公司对于拥有自主研发能力的企业是有扶持政策的。

　　如果贵公司能够持续产出相关技术，我们很愿意出一个高价从李总手中获得【半导体晶圆切割技术】，不过……”

　　胡铭远的话没说完，但是意思已经很明显了。

　　没有自主研发能力，对华为公司来说，这次的合作就是一次性的，他们自然也不会为了铺垫后续的合作，拿出带有扶持性质的条件。

　　李兴汉也搞懂了胡铭远想要表达的意思，点了点头说道：“我能理解华为公司的做法，华为公司再强大，能支配的资源也是有限的，当然要给到有能力出成果的公司！”

　　见李兴汉如此通情达理，胡铭远脸上也露出了轻松的笑容，想着拿到技术转让的问题应该不大。

　　“李总能理解就好……”

　　只不过还没等他把话说完，就听李兴汉继续说道：“那华为公司就应该出更高的价格来支持我们星汉电子了！对星汉电子的支持，一定能让华为公司获得难以想象的丰厚回报！”

　　胡铭远看着李兴汉，只觉得他有些莫名其妙，就星汉科技这样的条件，华为公司给再多支持，又能得到多少回报呢？

　　“李总，你不妨把话说得更明白一些？”

　　“这么跟你说吧，【半导体晶圆切割技术】只不过是我用来打通和华为联系渠道的引子罢了，其实我这次真正想用来跟你们达成合作的技术是这个！”

　　李兴汉一边说着，一边从口袋里掏出了一个U盘放在了桌面上。

　　一旁的滕振华对他这一套动作已经熟悉得不能再熟悉了。

　　每次李兴汉从口袋里掏出U盘，拿出来的肯定都是不得了的技术。

　　但胡铭远还是第一次见到这样的场面，略微有些疑惑地拿起了U盘看了一下，然后交给了身旁的技术人员，让他插进电脑里看看是什么情况。

　　几分钟之后，华为团队的半导体专家，看着电脑屏幕中【晶圆级封装再布线技术0.97】的资料内容，脑袋直接宕机了。

　　或许看着这个技术名称，一般人都不知道具体能起到什么作用。

　　这是一种芯片封装技术，核心功能主要是提升芯片互联密度，把封装尺寸微型化，通过低损耗介质层和精密布线改善高速信号传输，实现不同工艺制程芯片的物理整合。

　　吃透了这项技术，就能以可控成本突破先进封装技术壁垒，在消费电子、汽车电子、工业控制等领域形成差异化竞争力。

　　胡铭远察觉到了团队半导体专家的异样表情，不过当着李兴汉的面，他也不好直接询问到底出了什么情况。

　　只是李兴汉看他们这个样子，一时半会也没法评估【晶圆级封装再布线技术】的价值。

　　便直接站起了身说道：“你们可以先找人研究一下，做好决定之后再联系我，为表示合作的诚意，我可以先把【半导体晶圆切割技术】的完整资料给你们。”

　　说着，李兴汉把一个装有完整【半导体晶圆切割技术】资料的U盘放在了桌上，起身朝着办公室外走去。

　　之前那个装有【晶圆级封装再布线技术】的U盘，里面自然是只有半份资料，让华为公司的人做验证工作。

　　至于华为公司会不会拿了【半导体晶圆切割技术】就跑了。

　　李兴汉丝毫不担心，先不说这些技术都是注册了专利的。

　　就说华为公司对待技术的态度，就不至于做出这种事情。

　　你可以嘲讽华为养海军、捆绑爱国营销、割粉丝韭菜。

　　但是你不得不承认他们在对抗欧美科技霸权上做出的贡献，以及这家公司对自主研发的坚持和决心。

　　有【晶圆级封装再布线技术】在前面吊着，他们不可能拿了【半导体晶圆切割技术】就满足的。

　　看着李兴汉离开，胡铭远眼中满是不可思议。

　　李兴汉越是表现得对【半导体晶圆切割技术】不以为意，他在胡铭远眼中就变得越发高深莫测了起来。

　　虽然谈判就这样草草收场了，但胡铭远并没有拦下李兴汉离开的脚步。

　　刚才李兴汉的一番操作，已经打乱了他们提前商定好的所有合作方案，继续谈下去也不会有什么结果。

　　“那我们也先撤吧，先回酒店开个会，跟任总汇报一下这边的情况！”

　　说完，胡铭远也站起了身，拿起了两个U盘就准备离开。

　　就在这时，滕振华突然走了过来，挡在了胡铭远的面前。

　　“胡总，其实我们华创科技也从李总那里拿到了一项技术授权，不知道能不能耽误您几分钟时间，我让公司的周总工给您展示一下！”

第66章 白洁应聘【感谢追读！】

　　“你说的是那个【动态阈值过流保护电路】是吧？这个我知道，确实很不错，就不用再特意拿出来看了。”

　　胡铭远此刻满脑子都是李兴汉刚刚掏出来的新技术，哪有闲心去管华创科技。

　　要不是华创科技在这次合作中承担了中间人的角色，这家公司在华为供应商体系中根本不起眼。

　　“不是【动态阈值过流保护电路】，是前两天我们才从李总那里讨来的新技术。”

　　说完滕振华也不管胡铭远答不答应，连忙朝着门口的周建招了招手。

　　周建连忙抱着准备好的笔记本电脑跑了进来，打开就是一个PPT的界面，展示着【PCB钻孔定位技术】参数。

　　作为华为供应链部门的技术总监，胡铭远虽然谈不上全才，但是对各类技术都有所涉猎的，当看清【PCB钻孔定位技术】的参数后，他就忍不住吸了一口凉气！

　　“你们是不是搞错了？孔位精度怎么可能达到±12μm？国内做得最好的深南电路和欣旺达也就是这个水平了！”

　　华为作为国内通讯设备领域的龙头企业，与国内知名的PCB制造商都有着非常深入的合作关系。

　　他刚才提到的深南电路和欣旺达，都是国内顶尖的印刷电路板生产商，

　　“不会搞错的，这项技术我们公司的技术团队已经研究好几天了，马上就要开始对生产线进行升级调整，过不了多久就能看到成果的！”

　　周建闻言，连忙回应了胡铭远的质疑。

　　听周建这样说，胡铭远感觉自己的世界观都在受到冲击。

　　这些行业顶尖的技术，哪家公司不是当成宝贝一样藏着掖着。

　　为什么到了这个李兴汉手里，好像就是不值钱的破烂一样，随手掏出来就是个。

　　就他所知道的，就已经有4项技术了，还有多少是被李兴汉藏着的还不得而知。

　　如果李兴汉能够一直这样掏出层出不穷的新兴技术，就算不是他公司自主研发的，那又有什么关系呢？

　　那些自主研发的企业，也没见搞出【半导体晶圆切割技术】技术呀！

　　就更别说能用【半导体晶圆切割技术】作为引子，把他们拉过来面谈的【晶圆级封装再布线技术】。

　　赶去下塌酒店的路上，胡铭远一直在向团队里的半导体专家询问关于【晶圆级封装再布线技术】的内容。

　　也得知了【晶圆级封装再布线技术】就算跟台积电最新的芯片封装技术比起来，也就落后不到半代的差距，与国内其他厂商比，至少领先了两代。

　　“有没有可能搞错？”

　　胡铭远已经不知道最近问过多少次类似的问题了。

　　但每次他问出这个问题后，得到的答案都是：“不会搞错的！”

　　“如果【晶圆级封装再布线技术】有问题，他何必要把完整的【半导体晶圆切割技术】提前给我们呢！”

　　半导体专家说着，又打开了【半导体晶圆切割技术】的文件。