去未来搞点黑科技很正常吧？ 第126节

　　从资本市场能够明显看出来，华为搭载7nm芯片的mate60发布，中芯国际的股价并没有因此上涨。

　　712工程，是能够帮中芯国际把等效工艺推进到1nm甚至更高，这在中芯国际看来，简直是和当年台积电和ASML共同研发浸润式光刻机进而打败一众竞争对手一样的千载难逢机会。

　　哪怕只是理论可能性，他们都不想放弃这个机会。

　　被选中的工程师在签完保密协议后，看到拓扑半金属的技术参数后都兴奋不已。

　　对个人而言，能够参与到这样的项目中，后续不管是跳槽还是继续在这干，都是值得大书特书的成功经验。

　　加上当时常温超导才问世不久，陈元光整个人笼罩在无所不能的光环下，大家对两年就能搞定这件事毫不怀疑，都在畅想两年后拳打台积电脚踢英特尔。

　　直到一直在原地打转，半年时间过去，进展寥寥后，大家心气都没了。

　　“我觉得不够，问题是光神觉得够，在两年之期到之前，我都相信光神的。”

　　“你太乐观了。”

　　“不是我乐观，是现在除了相信还能怎么办吗？先相信再质疑。

　　好歹那边一直在给解决方案。”

　　“这还只是光源，后续有一大堆的工艺等着改进呢。

　　目前的化学研磨，哪里有针对拓扑半金属的工艺。”

　　化学机械研磨是芯片制造中的关键工艺流程，它通过机械和研磨液实现硅片表面的平坦，避免了硅片表面起伏而导致的电阻值不同引起的电路短路。

　　硅片表面不平坦不仅会带来电路短路问题，还会造成光刻过程中无法准确对焦，导致线宽控制的失效。

　　因此它几乎是不可或缺的一部分。

　　“也许拓扑半金属不需要化学研磨？”

　　“不需要化学研磨？怎么可能，它是半金属不是常温超导，不是整个内部电阻都为零。

　　它依然有电阻存在。”

　　现有化学研磨工艺需要研磨液、研磨头和研磨垫等耗材组成，他们都是针对特定材料的耗材，目前工艺中主要还是针对硅研磨和硅氧化物研磨。

　　因此针对拓扑半金属，完全没有适配的耗材和工艺。

　　“哪怕需要化学研磨也能找到解决方案，这工艺又不难。”

　　“不难归不难，问题是时间，我想表达的是两年时间怎么看都不够。”

　　“为什么要卡两年，是因为台积电的工艺大概率会在两年后来到1nm，也就是现有体系的极限了，光神想的是弯道超车，在他们实现1nm前我们先在那等他们。

　　问题是两年做不到又怎么样？只要最后整个工艺流程能打通，别说两年，哪怕五年对于中芯国际来说也是大赚。

　　申海微电子的28nm全国产光刻机可是从20年就在喊要交付，现在都

　　“也对，我们急什么，我们急也没用。”

　　中芯国际内部参与到712项目中的工程师对于两年能搞定全新的工艺越来越不乐观。

　　从资本市场来看，同样如此，712工程被阿美利肯知道后，英特尔、台积电和英伟达这些上市公司的股价当天微跌后迅速止跌。

　　阿美利肯压根不相信他们能做到，哪怕有陈元光。

　　“不可能，绝对不可能。

　　华国绝对不可能通过全新的材料绕过光刻机的限制，把芯片推进到1nm工艺制程上。”

　　虽说华尔街不信，但是华盛顿依然对这一可能性如临大敌，量子计算机已经足够给他们的算力封锁来一拳了，要是再实现了芯片工艺制程的突破，还是比阿美利肯先到1nm，那全球消费电子市场都要面临一次洗牌。

　　因此他们在国会山紧急召开内部秘密听证会，邀请了英特尔的CEO帕特·格尔辛格和德州仪器的CEO里奇·坦普莱顿接受听证。

　　帕特斩钉截铁道：“优化现有芯片制造工艺是一项庞大的工程，哪怕是阿美利肯要做到这一点也要赖以全球包括霓虹、荷兰、高丽、英格兰等十来个国家，数十家供应链企业配合下，才有可能做到。”

　　“格尔辛格先生，抱歉打断你，刚刚你提到优化现有芯片制造工艺需要数十家供应链企业配合，可根据历史来看，台积电在干式光刻机到浸润式光刻机的工艺优化过程中，仅仅只和ASML进行了配合。”某位议员反问道。

　　帕特以为他们只是过来表演一番，让华盛顿方面安心，结果没想到这帮老爷居然真的做了准备：

　　“你说的没错，从干式到浸润式是相对容易的，在光源和硅片之间加水，这是程度很弱的优化，而华国人想通过拓扑半金属替代掉硅片。

　　这用优化来形容都不够，这是要彻底绕开现有芯片制造工艺体系，这个的难度比干式到浸润式要大得多，他们之间的难度不是一个量级。

　　前者的难度好比从个人掌上电脑到智能手机之间过渡，而后者则是从智能手机到元宇宙。”

　　帕特没有纠正对方的错误，干式光刻机到浸润式光刻机，不仅是ASML配合，蔡司同样需要配合，需要重新设计他们的物镜。

　　“也就是说他们一定无法成功？哪怕有莱特·陈的参与。”另一位议员问。

　　帕特听完后笑了笑，然后整理了一下自己的领带：“抱歉，我听说莱特·陈在华国有着光神的外号，但是很无奈这是现实世界，不存在神。

　　拓扑半金属替代硅片，我相信这是可行的技术方案，但是华国不依赖国外供应商，自己搞定这一切，我不相信。

　　他是人，不是神。”

　　帕特和里奇对视了一眼后都看出了对方眼神中的无奈，在他们看来华盛顿的老爷们已经被莱特·陈给吓得失去了理性判断，居然相信华国能靠自己颠覆掉掉全球数十年打造出来的半导体产业。

　　里奇说：“我同意帕特的观点。

　　我很了解莱特博士，之前在MIT的一次学术会议上我们见过一次，他在学术上有着非凡洞察力和非常缜密的逻辑思考能力。

　　他绝对会是个卓越的科学家，或者说他已经是了。

　　但是工业界和学术界是两回事，工业界需要更多的环节，需要更多的配合，单个工艺突破需要其他工艺的配合。

　　从硅片到拓扑半金属，这涉及到整个芯片生产工艺的基石更替，它是非常困难的一件事，虽说学术界一直在做尝试，希望能够通过新材料来突破硅到极限后的量子隧道效应，但这还是太难了。

　　我同样不认为莱特能靠自己一个人单枪匹马就做到这一切。

　　华国缺乏芯片工艺最前沿的技术积累。”

　　“那你们认为拓扑半金属是真的吗？”

　　“应该是，拓扑半金属有很长的技术演化历史，它很早之前就被提出来，实现突破很正常，莱特博士本身在材料学上有太多值得一提的成果了。

　　拓扑半金属虽然很夸张，但它的难度远不如常温超导，既然常温超导已经经过了全球学术界的一致鉴定，我想拓扑半金属没有对外界公布过，它出自莱特博士之手，我相信它是真的。”

　　说到这里帕特内心感慨，要是陈元光是阿美利肯人，他们率先实现的技术突破，在硅谷的通力配合下，他们能把芯片实现硅片到拓扑半金属的替代，把工艺推进到1nm之下去了。

　　这可是能让硅谷重新成为世界芯片制造中心的丰功伟绩，而不是像现在这样，英特尔最先进的芯片生产居然要依赖于台积电。

　　“那如果拓扑半金属是真的，那华国做到工艺替代最少需要多少时间？”

　　“十年。”里奇说。

　　“十五年。”帕特说。

　　“所以我们是不是可以认为到那个时候，我们已经突破了1nm的限制？”

　　“没错。”二人异口同声。

　　这场秘密听证会结束后没过多久，华为召开了他们的鸿蒙生态春季沟通会，说是沟通会，其实就是产品发布会。

　　在外界都以为这次新品发布会上，宣传重点放在智界S7上，以及和小米汽车对比，用大量遥遥领先来彰显华为在造车上的影响力时，这些内容都没有。

第163章 方舟芯片

　　华为用大量的篇幅在讲述拓扑半金属，整个发布会一点都不华为，反而更像是比亚迪的风格。

　　比亚迪才喜欢把技术拆开来，给消费者讲里面的原理。

　　当然和小米汽车那样，给各种功能性配件、自己的人性化设计留这么多时间介绍的也是独一份。

　　先是华为把自己发布会名称里的鸿蒙生态去掉。

　　要知道这是过去五年时间里，整个华为To C端最重要的成果给去掉，所有的硬件设备都是围绕鸿蒙生态来展开，它是过去，未来AI时代到来后它也在朝着AI方向进化，更是未来。

　　后又是发布会上不同寻常的内容。

　　让整个发布会的氛围变得很奇怪。

　　事出反常必有妖，和以往完全相反的发布会氛围让直播间聚集了越来越多的观众。

　　“刚刚讲了这么久拓扑半金属，这么前沿的内容我在发布会之前光是理解都花了不少时间，更别提要用大家能听懂的语言讲出来，很是费了一番功夫。

　　之所以花这么多时间来讲拓扑半金属，是因为它对我们很重要，对整个华国的半导体产业发展来说很重要。

　　前面有提到，在拓扑半金属的加持下，芯片可以用落后制程实现先进制程工艺相同的算力。

　　简单来说，用28nm工艺制程的光刻机，可以做出等效5nm的芯片。

　　而用我们双重曝光工艺，制程可以推进到1nm。

　　是的，我们通过芯片最基础原料硅的突破，从硅到拓扑半金属，这一革命性突破，我们在实验室已经造出了第一片等效1nm工艺的芯片，同时也会在今年下半年开始量产。

　　从开始被限制开始，华为自始至终没有放弃过在芯片领域的努力，我们先是失去大部分发达国家的通信设备市场，然后是先进制程芯片代工，最后是消费电子的海外市场。

　　这些年华为失去太多太多，我对19年的时候庭波总写的信里一段话印象很深刻：

　　前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。

　　我们花了五年时间，打造出了属于我们的诺亚方舟。”

　　说完余大嘴背后的屏幕上闪出了一块芯片，旁边赫然两個字，方舟。

　　台下直接沸腾了，掌声从小到大，席卷了整个发布会的现场，所有人都在鼓掌，起立，站起来把手伸过头顶用自己最大的力气鼓掌。

　　大家都是从那段时间走过来的，对这几年华为经历了什么很清楚。

　　而大家更清楚，你被针对不是因为你做错了什么，反而是因为你做对了。

　　正是因为你成长太快。

　　霓虹经历过这些，他们倒下了，东芝、日立、尼康、索尼、富士等等，这些公司的半导体业务一个接一个的倒下。

　　而华为没有倒下，一直在坚持。

　　如果说mate60的7nm和5G突破封锁代表的是成功突围，告诉你，你打不垮压不到我的话，那么这次的方舟芯片，象征的就是不仅你打不垮我，而且现在轮到我来打你了。

　　攻守之势异也。

　　台下的掌声一直在继续，余大嘴在台上眼眶红了，他一度想说话又被自己鼻腔的哽咽感给压回去。

　　“我”

　　台下见他这个反应，掌声更大了，同时都在喊：

　　“余总加油！”

　　“华为加油！”