去未来搞点黑科技很正常吧? 第255节
唯独只有后者,新型光刻胶的禁止出口,会导致当前的拓扑半金属生产条线很快陷入停滞状态。
“小米宣布暂停澎湃芯片的研发生产,据悉,原本今年将首度搭载自研澎湃芯片的小米旗舰手机将搁浅,小米方面正在和高通重新进行谈判.”
从外界看来,一夜之间华国的半导体产业就从欣欣向荣变得半死不活。
殖人们在微博上疯狂团建:
“不是说半导体已经遥遥领先了么?怎么跟纸一样脆弱?”
“几家公司就能把你卡死,这也能说自主研发?要是没有尼康,就算有拓扑半金属也没用。”
“个体的造神运动让小粉红们忽视了市场规律,还真以为华国半导体能弯道超车啊?”
“感觉挺逗的,老美一出手就装死,不,这回是真死了。”
类似言论随处可见,简直就跟东大的游泳代表队成绩不如预期一样开心,搞得跟自己拿了金牌一样。
“当然,这些会给我们造成短期的困难,但是从长期来看,这些困难都是能克服的。”
“最大的问题在于光刻胶,因为和传统芯片的光刻胶不同,拓扑半金属需要用到的光刻胶是一种全新的材料,这种材料的相关技术都掌握在住友和陶氏化学手中。
国内做光刻胶的企业在这种新型材料上目前还没有实现突破。毕竟我们的积累还是不够,住友化学和陶氏化学在量子材料的光刻胶领域积累了十年,我们才处于一个起步阶段。”
“会对我们的消费电子业务和新能源车业务都造成一定影响,不过影响不大,毕竟我们有其他的计划,我们会考虑和像高通、英特尔、英伟达这些企业合作,保证一个正常的出货。”
“今年的mate90还是会照常出,只是产量有限,能买到麒麟芯片的mate90应该是一件很难的事情。”
余大嘴在参加燕京车展的时候,记者们采访的焦点都不在车上面,而在半导体产业链的突然封锁对他们造成具体影响,以及华国方面是否有所准备。
余大嘴在公开场合的发言,让形势进一步恶化,整体悲观情绪飞速上升。
考虑到前不久东大才在渝都进行社会福利金体系的试点,如果半导体产业就此大幅萎缩,很有可能影响到财政状况,进而影响到未来社会福利金体系在整个华国的推广。
甚至有可能直接就不推广了。
“阿美利肯太坏了,在最开始的时候不卡伱,等你投入资源之后再通过这种手段来卡你,让你之前的投入全部都作废。”
“我们能不能卡他们?”
“我只关心一点,那就是这是不是会导致芯片涨价?”
“我们一直都是芯片进口大国,在拓扑半金属出现以前,芯片进口总金额超过3000亿美元,从拓扑半金属出现之后,这几年按照每年降低500亿美元的幅度,正在快速降低对外进口的依赖。
之所以降低幅度这么慢,是因为很多厂商对高通、英特尔、英伟达的依赖存在惯性,手机厂商们又不会去用华为的麒麟芯片,所以他们都选择自主研发,研发自己的拓扑半金属芯片。
这个降幅很有可能在明年会大幅度拉高,一次性把进口芯片的总金额降低到1000亿美元以内。
我还在想西大怎么还不出手,这不是他们的风格。
结果果然,他们选择在这个关键时间节点出手。
小米、OPPO、VIVO和荣耀,这四家国内头部的企业都从两年前就开始自研芯片,他们之前在芯片领域的投入全部打水漂。
蔚小理这些新能源车企围绕拓扑半金属的芯片研发投入也通通打水漂,可谓是一击致命。
这造成的恶劣影响远不止这些,在未来很长一段时间内,哪怕实现了技术突破,华国企业也缺乏信心再投入到芯片研发中去,因为你终究需要依赖国外技术,随时有可能失去某个不起眼的链条一环,而导致整个链条崩溃。
只能说西大太坏了,早不卡你,晚不卡你,卡住这个今年华国企业密集上新的时间节点来卡你。”
不仅如此,因为一款芯片从设计到生产再到搭载着产品发售给消费者,需要一个漫长的过程。
今年只是说是华国芯片密集发售的元年,各大厂商的芯片不仅已经完成了流片,很多企业都完成了前期的量产。
结果告诉你,你这个产能有限,量产只能量产一半。
好在大家都是成熟企业,本身也是国产芯片和国外芯片同步发售,不至于一次被卡死。
但还是很难受,你之前的投入全部都打了水漂。
“根据最新消息,搭载澎湃S1芯片的小米18会照常发售,只是产量有限,预计只有50万台,其他都将按照惯例搭载高通芯片。
感觉这会是最后一代澎湃芯片,诞生既暴毙,想收藏的米粉做好抢购准备。”
第293章 B计划失效后的C计划
“元光,我们需要你的帮助,在得到消息之后,我们就加大了从陶氏化学和住友化学的进口,希望在该封锁宣布以前,完成未来三年内所需新型光刻胶的储备。
但很无奈的地方在于,他们那时候拒绝加大出口,实际的停止出口要比预期的更快。”梁孟松满脸愁容,已经74岁高龄的他从去年开始就处于半退休状态。
主要完全退休,他也闲不住。
尤其是在东大芯片飞速发展的今天,一个一生都致力于芯片研发的工程师根本无法忍受这种时刻自己无法亲身参与其中。
因此他只是明面上退居二线,实际上依然大量参与实际工作。
“南大光电、彤程新材、飞凯新材这些厂商你们不也在同步扶持么?
哪怕良品率差一点,他们应该也能赶上吧?”陈元光看着眼前年迈的前辈,以为对方没有想到这一茬,于是提醒道。
不提还好,一提梁孟松两条眉毛都要拧到一起去了:
“别说了,他们以为自己永远没有转正机会,好消息不断,这次住友和陶氏宣布不卖光刻胶给我们之后,我们加大了和这些企业的沟通,让他们无论如何都要提供样品给我们进行测试。
他们提供来的压根没眼看,都不是良品率太差的问题,是压根达不到要求。
元光,你也知道,拓扑半金属是一种和硅基截然不同的新型材料。
用于拓扑半金属刻录的光刻胶除了光敏感性之外,还有需要有析氢和减少二氧化碳的作用。”
这是因为拓扑半金属优异的电子导电性和电荷载流子迁移率,导致了它存在一种叫拓扑电子态的状态,这种状态和光刻胶活性之间存在着密切联系。
一直到今天凝聚态物理学家们都没有搞清楚其中的物理化学反应机制。
住友化学和陶氏化学大概从2013年开始相关研究,发明了相关新型材料。
这类材料如果是用在传统硅基芯片上,效果不好,而且成本还非常高。
但是应用在拓扑半金属上却正好合适。
随着过去几年拓扑半金属的大规模量产,这类材料迭代了一次,把成本降下来了,而且还间接提高了刻录的稳定性和精度。
大家其实内心都很清楚,这类关键材料依赖阿美利肯和霓虹的企业不是长久之计。
陶氏化学是阿美利肯企业,住友化学是霓虹企业。
这两者可以看成是一体的。
一边断开连接,另外一边不可能还能连上。
东大方面过去为了维持平衡,一直同时从两家厂商那进货。
这种策略从商业上来说没问题,避免供应商垄断核心零部件。
但当地缘政治因素出现之后,经济因素可以忽略不计。
住友化学和陶氏化学做出了相同的决定。
而东大方面准备的b计划压根就拿不出手,连抛开成本不谈,仅仅需要它能够派上用场都做不到。
对东大来说,良品率低不是问题,靠技术迭代早晚能赶上。
就跟mate60的双重曝光技术,从良品率和技术前景上都已经被全球芯片生产厂商们一致判了死刑而淘汰掉,对他们来说,不仅要能吃饱还要能吃好。
对华为来说,这可是解渴救命的技术,我得先让自己活下去,至于这项技术是否被淘汰、是否存在必然缺陷,这都不重要。
只是没有想到他们压根就不争气。
“当时不应该反复强调了,他们虽然是备选,但只要他们能做出满足要求的光刻胶,我们就一定会用么?”陈元光表示无法理解。
光刻胶同样是一个巨大的市场,以中芯国际为首的东大芯片生产厂商们天然会优待东大企业。
哪怕东大企业的产品质量不够好。
在陈元光看来,告诉你们金矿就在前方,你们居然不去挖矿?
“这有很多复杂的原因。
阿美利肯和霓虹方面应该从很早开始就在进行筹备。
首先因为陶氏化学和住友化学采取的是两条不同的技术路线,并且已经构建了完善的专利墙。
东大企业想要绕开专利墙,研究出符合要求的新型光刻胶并不容易。”梁孟松解释道。
“我们当时不是说了,不要管专利,仿照他们的技术路线就好了,现在都什么时候了,还管技术是否侵权。
他们不给我们出口光刻胶,我们在国内不认他们的技术专利不就好了?
再说我们也只是基于他们的原理研究出来的光刻胶。
国外的半导体企业不都在研究我们的拓扑半金属合成原理和工艺流程么?
光是传到我耳朵里的刺探事件就不少于三起。他们都不尊重专利,这帮做光刻胶的企业被西方的知识产权保护给洗脑洗傻了吧?”
陈元光确实有点气,因为他们从第一天开始就在为未来断开连接做准备。
几乎上下游所有半导体关键的零部件都有b计划。
每一个b计划都有好几家企业入选。
这些大大小小的b计划企业才是东大敢于拒绝国外无理要求的最大底气。
结果光是光刻胶这一个领域就给你卡死了。
这还怎么玩?
陈元光脑海里天然浮现出这么一句话:当你在房间里发现一只蟑螂的时候,这意味着房间里有一窝蟑螂。
光刻胶领域面临这样的困境,那其他领域呢?
这些b计划都准备了接近三年时间,现在连最基本的实验室产物都拿不出来,其他领域怎么办?
“元光,这点我来见你之前就和他们每一家的管理层都详细聊过。
我们当时想的没错,这是一块很大的蛋糕,而实现技术突破之后,他们就能顺利吃到这块蛋糕。
为什么他们想要绕开住友和陶氏的专利,是因为我们的b计划中有很多家企业,只要有光刻胶业务相关的企业,我们都有联系,并且长期保持沟通。
他们都认为只有绕开住友和陶氏的专利,才能吃到最大的那份蛋糕。”
因为东大芯片业务分出口和满足内需,伱用陶氏和住友的专利,在国内卖没问题,但要出口肯定会遭遇长臂管辖,被禁止出口。
所以对这些有可能竞争新型光刻胶市场的企业们来说,想的都是要活的最大的市场,而不是只有东大国内市场。
“他们难道不知道,谁先做出能用的光刻胶,好歹能在原本的技术路线上占据优势吗?
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